Základní struktura disků pevného stavu

Hlavní kategorií disků pevných států jsou disky pevné státy založené na paměti Flash. Jejich vnitřní struktura je velmi jednoduchá. Hlavním tělem pohonu s pevným stavem je ve skutečnosti deska PCB a nejzákladnější příslušenství na této desce PCB jsou ovládací čipy, čipy mezipaměti (některé pevné disky s nízkým koncem nemají čipy mezipaměti) a flash paměťové čipy pro ukládání dat.
Hlavní kontrolní čip
Mezi běžnější jednotky pevného státu na trhu patří Lsisandforce, Indilinx, JMicron, Marvell, Phison, Sandisk, Goldendisk, Samsung a Intel atd. Hlavním ovládacím čipem je mozek pohonu s pevným státem. Jeho funkcí je přiměřeně přidělit zatížení dat na každém čipu paměti Flash paměti a za druhé provádí celý přenos dat a spojuje čip Flash Memory a externí rozhraní SATA. Schopnosti různých hlavních ovládacích prvků se velmi liší a budou existovat velmi velké rozdíly ve schopnostech zpracování dat, algoritmech a čtení a zápisu ovládání čipů paměti flash, což přímo povede k mezeře v oblasti výkonu pro produkty s pevným stavem.
Částice mezipaměti
Vedle hlavního ovládacího čipu jsou částice mezipaměti. Jednotky s pevným státem, jako jsou tradiční pevné disky, vyžadují vysokorychlostní čipy mezipaměti, aby pomohly hlavnímu ovládacímu čipu při zpracování dat. Zde je třeba poznamenat, že některá levná řešení SSD vynechává tento mezipaměť, aby se ušetřilo náklady, což bude mít určitý dopad na výkon během používání, zejména na výkon čtení a zápisu a životnost malých souborů.
Flash paměťový čip
S výjimkou hlavního ovládacího čipu a mezipaměti je většina ostatních pozic na desce PCB Flash Flash paměťové čipy.
Čipy Flash Flash Flash Flash Flash jsou rozděleny do čtyř specifikací: SLC (buňka s jednou úrovní), MLC (víceúrovňová buňka), TLC (buňka trojice) a QLC (buňka na úrovni Quad).
K dispozici je také EMLC (Enterprise Multi-Level Cell), což je „vylepšená“ verze MLC NAND Flash Memory, která do určité míry nahrazuje mezeru v oblasti výkonu a trvanlivosti mezi SLC a MLC.